廠商的產品因應未來的需要,所以產品要有亮點,看起來要眼睛一亮,或者上、下游間的整合,提案的產品是Tier-1有了,但是因為臺灣的半導體上下整合,現在的半導體是世界第一、IC設計是世界第二、PCB是世界第一、LCD螢幕也是世界第一,所以這一些東西可以運用,而整合成最後的,不要提一個PCB或LCD板子,因此要如何整合?我們現在把這一些廠商集合起來,我們有cost down的本身,我們有focution提升,也要作一些差異化,以顯示臺灣產業鏈的優勢。
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